深圳市福英达工业技术有限公司
  • 资质核验已核验企业营业执照
  • 资质核验已核验企业营业执照
当前位置:
首页>
供应产品>
微间距焊接助焊胶

微间距焊接助焊胶

1.实现冶金连接,导热、导电性能强于导电银胶。2.焊接后无需清洗、残留物热固成胶,电绝缘性好。3.化学活性好,无锡珠,热固胶附在周围边角,焊点可靠性高。4.操作简单,可选择回焊炉、电热板、烘箱等。5.触变性好,粘度合适,稳定性好,不分

价    格

订货量

  • 面议 价格为商家提供的参考价,请通过"获取最低报价"
    获得您最满意的心理价位~

    不限

手机已验证
𐂏𐂐𐂑 𐂒𐂐𐂓𐂔 𐂑𐂕𐂔𐂒
微信在线
  • 发货地:广东 深圳
  • 发货期限:3天内发货
深圳市福英达工业技术有限公司 入驻平台 第2
  • 资质核验已核验企业营业执照
  • 𐂏𐂐𐂑 𐂒𐂐𐂓𐂔 𐂑𐂕𐂔𐂒
  • 广东 深圳
  • 锡膏,锡粉,焊锡膏,锡膏定制

联系方式

  • 联系人:
  • 手   机:
    𐂏𐂐𐂑𐂒𐂐𐂓𐂔𐂑𐂕𐂔𐂒
  • 地   址:
    广东 深圳 宝安区 松岗东路桥边头工业区
产品特性:超微化是否进口:否产地:深圳
品牌:福英达型号:FACA-138焊粉成份:银焊粉
是否危险化学品:是牌号:SAC305熔点:245℃℃
适用范围:中低 高温工作温度:139-245℃规格:克
合金组份:铅 铋 银 铜颗粒度:0.0333微米

Mini/Micro LED 一般指芯片尺寸在200/50um以内,像素间距pitch在1.0mm以下的LED显示技术。随着LED生产和封装技术的不断成熟Mini/Micro LED显示技术正飞快发展。Mini/Micro LED 显示技术可应用于电视、PC、平板、手机、穿戴等领域。随着如Flip Chip 倒装焊等***封装技术应用不断成熟,Mini/Micro LED封装密度大大升高,像素间距越来越小,复杂的封装工艺对封装焊料提出了新的挑战。


特性:

1. 实现冶金连接,导热、导电性能强于导电银胶。

2. 焊接后无需清洗、残留物热固成胶,电绝缘性好。

3. 化学活性好,无锡珠,热固胶附在周围边角,焊点可靠性高。

4. 操作简单,可选择回焊炉、电热板、烘箱等。

5. 触变性好,粘度合适,稳定性好,不分层,工作寿命长。


免责声明:
本页面所展现的公司信息、产品信息及其他相关信息,均来源于其对应的商铺,信息的真实性、准确性和合法性由该信息来源商铺的所属发布者完全负责,供应商网对此不承担任何保证责任。
友情提醒:
建议您在购买相关产品前务必确认供应商资质及产品质量,过低的价格有可能是虚假信息,请谨慎对待,谨防欺诈行为。
 
建议您在搜索产品时,优先选择带有标识的会员,该为供应商网VIP会员标识,信誉度更高。

版权所有 供应商网(www.gys.cn)

京ICP备2023035610号-2

进入工作台
店铺管理
找求购
关于我们
企业介绍
企业资质
联系我们
发送询盘
主营产品
锡膏 锡粉 焊锡膏 锡膏定制

深圳市福英达工业技术有限公司 手机:𐂏𐂐𐂑𐂒𐂐𐂓𐂔𐂑𐂕𐂔𐂒 地址:广东 深圳 宝安区 松岗东路桥边头工业区