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SAC305超微焊粉
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SAC305超微焊粉

产品标签  | 锡膏 超微锡膏 T6锡膏 免洗锡膏

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SAC305超微焊粉

1.良好的水清洗性能，满足高可靠性要求；2.良好的润湿性能；3.具有优良的印刷性能，适用于微凸点和窄间距细微元器件封装；4.良好的抗坍塌性能；5.触变性好，粘度合适，可采用喷印、针转移、点胶、印刷等方式；

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    • 地   址：
      广东 深圳 宝安区 松岗东路桥边头工业区
    详细信息
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    产品特性：超微化是否进口：否产地：深圳
    品牌：福英达型号：SAC305焊粉成份：铜锡焊粉
    是否危险化学品：否加工定制：是牌号：SAC305
    熔点：139℃、219℃、245℃℃适用范围：中低 高温工作温度：139-245℃
    规格：克合金组份：铅 铋 银 铜颗粒度：0.0333微米

    1. 适用于需要在***条件下高可靠性的封装工艺

    2 水洗***，提高电可靠性

    3. 环保锡膏，环境友好

    4. 印刷、点胶、针转移工艺

    5. 氮气保护下回流（回流氧含量<=100ppm)


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