深圳市福英达工业技术有限公司是一家***的微电子与半导体封装材料方案提供商，国家高新技术企业。自1997年以来，深耕于微电子与半导体封装材料行业。 福英达公司拥有从合金焊粉到应用产品的完整产品线，是目前全球可制造T2-T10全尺寸超微合金焊粉的电子级封装材料制造商。 福英达工业技术有限公司 福英达公司锡膏、锡胶及合金焊粉等产品广泛应用于微电子与半导体封装的各个领域。得到全球SMT电子化学品制造商、微光电制造商和半导体封装测试商的普遍认可。
| 公司名称 | 深圳市福英达工业技术有限公司 | 企业类型 | 有限责任公司 | 统一社会信用代码 | 9144030027935995XW | ||||||
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| 法定代表人 | 王勤 | 注册资本 | 1,300万(元) | 注册地址 | 深圳市宝安区松岗街道东方社区松岗东路6号8栋1-3层 | ||||||
| 成立日期 | 1997-07-09 | 营业期限 | 1997-07-09 至 2027-07-09 | 登记机关 | 深圳市市场监督管理局 | ||||||
| 经营范围 | 投资兴办实业（具体项目另行申报）；用于电子元器件组件及系统制备的专用电子功能材料，微电子与半导体互联封装材料，工艺与辅助材料的制造，包括半导体封装用焊接材料，微纳米金属与合金粉末，及其与有机无机树脂的复合电子浆料、电子专用材料制造相关的新技术开发；国内贸易，货物及技术进出口。（法律、行政法规或者国务院决定禁止和规定在登记前须经批准的项目除外）技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）^电子专用材料制造、加工，专用设备开发制造，金属软钎焊技术开发与焊料制造，半导体合金靶材粉末制造，粉末冶金和3D打印用金属与合金粉末制造。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动，具体经营项目以相关部门批准文件或许可证件为准） | ||||||||||
