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MEMS封装金锡锡膏

MEMS封装金锡锡膏

具有高抗拉、耐腐蚀、热蠕变性能优异、与其他贵金属兼容、导电性优异、导热性优异等等一系列优势。MEMS封装金锡锡膏系列熔点280C。粒径涵盖T3-T6,支持印刷工艺和点胶工艺。

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    广东 深圳 宝安区 松岗东路桥边头工业区
产品特性:超微化是否进口:否产地:深圳
品牌:福英达型号:FT-305焊粉成份:铜锡焊粉
是否危险化学品:否加工定制:是牌号:SAC305
熔点:139℃、219℃、245℃℃适用范围:高温工作温度:139-245℃
规格:克合金组份:铅 铋 银 铜颗粒度:0.0333微米

特性:

1.  高熔点(280℃)焊膏,高抗拉强度;

2.  抗氧化,耐腐蚀,并兼容其它贵金属;

3.  优良的导热、导电性能,符合ROHS标准;

4.  触变性好,粘度合适,良好的润湿性与焊接性能;

5.  微电子与半导体在阶梯回流焊接时,的封装焊接材料。


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