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超微喷印锡膏

超微喷印锡膏

喷印锡膏是一种专门适用于喷印工艺的高端锡膏焊料,喷印技术是一种无钢网焊料涂布技术。它为电路板组件的焊膏印刷和点胶提供了一个全新的工艺方法。

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    广东 深圳 宝安区 松岗东路桥边头工业区
产品特性:超微化是否进口:否产地:深圳
品牌:福英达型号:FTG-574焊粉成份:铜锡焊粉
是否危险化学品:否加工定制:是牌号:SAC350
熔点:139℃、219℃、245℃℃适用范围:中低 高温工作温度:139-245℃
规格:克合金组份:铅 铋 银 铜颗粒度:0.0333微米

通过锡膏喷印机将锡膏以喷印的方式,无接触地***地分布到焊盘上的技术称为锡膏喷印技术,其使用的锡膏称为喷印锡膏。喷印锡膏适用于摄像头模组、FPC柔性电路板、热敏器件、MEMS微机电系统等不便于使用印刷或点胶工艺的小批量生产中。

喷印锡膏要有非常好的触变性、流变性等粘度特性和润湿性等其他性能。


喷印锡膏是一种专门适用于喷印工艺的高端锡膏焊料,喷印技术是一种无钢网焊料涂布技术。它为电路板组件的焊膏印刷和点胶提供了一个全新的工艺方法。专门的喷射器结构在基板上方以极高的速度喷射锡膏,是一种完全无接触焊盘的技术,类似于喷墨打印机。能够满足基板复杂度日益提高的要求和的质量要求,用户能够控制每一个元件引脚所需的焊膏容量,以***获得的焊点质量。非常适用于凹凸不平结构复杂基板以及TFT工艺的锡膏涂布,可实现点、线、面的锡膏图案。


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