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超微锡膏

产品标签  | 锡膏 超微锡膏 T6锡膏 T9锡膏 T10锡膏

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超微锡膏

超微锡膏指锡膏中合金焊粉的颗粒粒径为6号粉、7号粉、8号粉、9号粉以及10号粉的锡膏产品。随着微电子与半导体行业不断的发展，芯片尺寸越来越小，封装密度越来越高，传统T4及以上的锡膏产品已经很难满足微电子与半导体封装的要求，封装中使用的锡膏产品正一步步“超微化”。

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    • 地   址：
      广东 深圳 宝安区 松岗东路桥边头工业区
    详细信息
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    产品特性：超微化是否进口：否产地：深圳
    品牌：福英达型号：T3-T10焊粉成份：银焊粉
    是否危险化学品：否加工定制：是牌号：SAC350
    熔点：300℃℃适用范围：高温工作温度：67℃
    规格：克合金组份：铅 铋 银 铜颗粒度：0.0333微米

    中高温锡膏是合金熔点在210~300℃，回流峰值温度大于230℃的无铅锡膏，以SnAgCu合金为主，温度稍高一些的有SnSb合金以及FH260、FH280合金的高温锡膏，可满足二次回流的要求。


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