| 产品特性：超微化 | 是否进口：否 | 产地：深圳 |
| 品牌：福英达 | 型号：FT-901 | 焊粉成份：铜锡焊粉 |
| 是否危险化学品：否 | 加工定制：是 | 牌号：FEF-180/240 |
| 熔点：139℃、219℃、245℃℃ | 适用范围：中低 高温 | 工作温度：139-245℃ |
| 规格：克 | 合金组份：铅 铋 银 铜 | 颗粒度：0.0333微米 |
功率器件高温无铅焊接锡膏是一种合金熔点不低于260℃的无铅锡膏，适合功率半导体封装及微电子封装多次回流焊接的锡膏产品。以铋元素为基础添加增强型微纳米颗粒合成，成功替代高铅类锡膏，并满足 RoHS 环保的标准。可提供不同锡粉粒径和不同的金属含量，以满足客户不同的产品和工艺需求。
特性：
1. 高导热、导电性能，高强度。
2. 采用***的超微焊锡粉可满足或大于20mil 以上大功率晶片焊接。
3. 操作简单，可选择回焊炉、电热板、烘箱等。
4. 触变性好，粘度合适，稳定性好，不分层，工作寿命长。
5. 抗蠕变性能好，耐高温性能高于SAC305 合金。
